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SIP芯片化小体积模块电源发布
来源: | 作者:TICOR01 | 发布时间: 2014-10-27 | 2567 次浏览 | 分享到:

不久前“西安宽禁带半导体应用研究中心”发布了基于SIP工艺的超小体积非隔离模块电源,改变了业内对模块电源外观的固有认知,让模块电源以IC的形貌展现出来,在业界引起了轰动。

近日,“西安宽禁带半导体应用研究中心”又推出了第二款基于SIP工艺的S系列模块电源产品T12SXX(SW12SXX)。T12SXX系列模块电源产品是“西安宽禁带半导体应用研究中心”在SIP工艺平台下推出的第二款模块电源产品,该款产品仍然为非隔离系列产品。

T12SXX系列外观图

“西安宽禁带半导体应用研究中心”是一家从事开关电源新拓扑、新器件、新封装、新应用的研究机构,其致力于宽禁带功率器件的高频应用及电源CHIP封实现方式的研究,本次推出的T12SXX系列产品是其在电源CHIP封道路上的又一次尝试。

此款S系列非隔离模块电源外观尺寸为15.0mm*15.0mm*4.5mm,采用DFN封装,共有四个管脚,分别为电压输入端口、输入接地端口、电压输出端口、输出接地端口。

T12SXX系列典型型号参数

       T12SXX系列产品采用小体积DFN封装,输出电压可外部调节,拥有外部Ctrl控制引脚,可遥控进行开/关操作,效率高达93.5%,符合UL60950和GB4943等国内外标准。T12SXX列属于高效率非隔离器,具有宽输入、高效率、低功耗、可程控等特点。可广泛应用于工作站、服务器、台式电脑等设备,也可用于集成电路(FPGA、DSP)和微处理器的供电。

西安宽禁带半导体应用研究中心”本次推出的T12SXX系列基于SIP工艺的隔离模块电源性能优异、可靠性高,大大的丰富了其DCDC类产品的产品线,据悉,该中心近期还将推出基于GaN的模块电源产品,以加速GaN器件在模块电源中的应用进程,让我们拭目以待!